A股上市两年市值达155亿 峰岹科技晓示拟H股上市
12月24日晚峰岹科技(688279)发布公告，为优化成本结构和鼓吹构成，多元化融资渠谈，公司拟在境外刊行股份（H股）并在香港相接往还通盘限公司主板上市。
公告闪现，本次刊行的H股股数不朝上刊行后公司总股本的20%（逾额配售权期骗前），并授予承销商/专家联接东谈主不朝向前述H股刊行股数的15%的逾额配售权。召募资金将用于产物研发、产物组合及产物应用规模彭胀、国际阛阓拓展、计谋性投资及收购、营运资金补充等。公司将在获取关联批准、备案后，向适当履历的投资者刊行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市。
这次，峰岹科技聘问候永香港为公司刊行H股股票并在香港联交所主板上市的审计机构。公司本次刊行H股并上市尚需提交公司鼓吹大会审议，并需获取中国证监会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会等关联政府机构、监管机构备案、批准和核准。
放浪现在，公司正积极与关联中介机构就本次刊行H 股并上市的关联责任进行研究，除本次董事会审议通过的关联议案外，其他对于本次刊行H股并上市的具体细节尚未确信。
峰岹科技是一家专注于高性能 BLDC 电机开动戒指芯片的贪图公司，产物涵盖电机开动戒指的沿途重要芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机开动芯片 HVIC、电机专勤恳率器件MOSFET等。财报数据闪现，公司本年前三季度贸易收入为4.33亿元，同比增长53.72%；归母净利润为1.84亿元，同比增长48.23%。
二级阛阓上，本年2月份以来，峰岹科技股价已毕间接飞腾，由每股70余元起步，一度涉及174.73元/股的历史新高，12月24日收盘报收167.9元/股。在科创板上市两年多后，峰岹科技市值达到155亿元。
据了解，国内集成电路产业起步较晚，具体到电机开动戒指芯片规模，该细分规模永远由德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypress）等国际大厂主导。峰岹科技曾在半年中暗示，证券百科收获于BLDC电机开动戒指芯片显耀的性能上风，结尾需求不停加多，促使BLDC电机开动戒指芯片需求飞速发展，高性能电机开动戒指专用芯片迎来发展良机。
上海证券在研报中指出，在家电端，受益于家电智能化和变频化升级趋势，BLDC电机应用占比有望稳步擢升，经测算，2024年国内白电电机开动戒指系列芯片阛阓产值约为123亿元，以峰岹科技为代表的部分原土头部企业已逐渐插足白电阛阓霸占份额，但国产替代空间依旧巨大。
上述研报还分析，在汽车端，受益于原土新动力汽车阛阓的快速扩容，电机用量稳步擢升，凭证群智照顾数据以及汽车电器的决策，保守测度新动力汽车至少要用到近50个BLDC电机，对应阛阓空间也有40亿元以上。
此前接收调研时启盈优配，峰岹科技曾先容，本年上半年，公司不绝向下流应用规模渗入发力，各下流应用规模均有不同幅度增长。其中，白色家电、工业和汽车等新兴应用规模抓续放量，销售额较上年同时增长86.27%；由于新兴规模增速较快，公司面向智能小家电、电动器具、畅通出行等既有传统规模的销售占比为63.33%，该规模销售占比2023年度为70.99%。