至少需要36个光引擎的耦合
据台湾工商时报本日报说念，英伟达或将于2025年3月召开的GTC（GPU Technology Conference）大会推出CPO交换机新品。
供应链清晰，这款CPO交换机正处于试产阶段，若施展顺利，本年8月即可完满量产。据悉，其里面的ASIC芯片将由台积电进行打造。终端现在，台积电、上诠光纤等联系供应链公司正在积极整备。
贵丰配资家具质能方面，该CPO交换机瞻望将解救115.2Tbps的信号传输。现时，台积电已考证1.6Tbps传输速率的袖珍通用光引擎，并正在测试3.2Tbps家具，前者最快将于2025年下半年参预量产。不外，要达到英伟达这款CPO交换机的主见传输速率，至少需要36个光引擎的耦合。
供应链进一步想到，由于现时英伟达GB200 NVL72机柜遐想相对复杂，这种为高遵循策画而生的工作器决策濒临潜在的功耗和散热问题。
CPO，即光电共封装时候，是一种新式的光电子集成时候。其进一步缩小了光信号输入和运算单位之间的电学互连长度，在提高光模块和ASIC芯片之间的互连密度的同期完满了更低的功耗。
近期以来，CPO产业化音信不休。不仅台积电与博通共同设备的CPO微环形光周折器（MRM）宣秘书捷在3nm制程试产，好意思国芯片大厂Marvell亦默示自家在定制AI加快器架构中整合了CPO时候，以期大幅擢升工作器性能。
对此，万生公司国金证券1月12日研报默示，Marvel和台积电近期的时候发布象征着CPO在东说念主工智能期骗中的加快落地，行业对高效通讯处理决策的需求正在股东这一时候的快速普及，成为未来东说念主工智能基础行径发展的攻击处所。
开源证券1月14日研报指出，跟着大家AI的高速发展，AI集群限制合手续增长，AI集群集结对组网架构、集结带宽、集结时延、功耗等方面提议更高条目，带动交换机朝着高速率、多端口、低功耗等处所迭代升级。CPO交换机手脚光通讯集结系统中中枢集结树立，有望迎来产业机遇期。
该机构进一步强调，CPO决策繁多，各大芯片厂商推出CPO决策。一方面，其中基于硅光光引擎的CPO时候为主流决策，有望充分受益于硅光时候的发展；另一方面，龙头厂商的入局，有望进一步加快CPO产业链的完善和发展。
从投资层面来看，开源证券觉得，现时CPO发展主要以国外AI算力需求为中枢，产业链参与厂商以国外企业为主导，其发展或对传统光通讯产业链形态产生较大影响：一是硅光时候攻击性进一步突显；二是CPO加大对先进半导体工艺的需求。映射到A股联系标的，或触及以下上市公司：
图源：开源证券琢磨所